交通大学电机学院「芯片设计联盟硕士生培育计画」开始启动

台湾半导体产业引领国际,在全球市场上佔有举足轻重角色,亦是台湾资通讯发展重要基石,因应教育部110学年度扩充半导体系所招生名额,交大电机学院特别规划新形态的硕士生培育计画。
 
院内成立芯片设计联盟,邀集产业界IC设计公司参加,提供每月15,000元奖助学金给学生,为期二年。未来,学生在硕士期间将以提供奖学金的公司之产学研究议题为主,目的在于往下紮根,培育研究生具备学用合一的关键能力,并与企业共组联盟,建构实务学习机会,让学生所学更符合产业界的实际需求,达成毕业即就业的无缝接轨。
 
交大电机系主任陈科宏表示,考量整体国内趋势,学生毕业后将面临国际人才的竞争,再加上产业结构的快速变迁,加速就业型态与人才需求日趋多元化,因此在大学时期专业教育的养成,再从硕班时期训练学生解决问题的能力、熟悉产业变迁脉动,可有效解决产业人才需求的问题。另一方面,企业资源挹注,引进产业合作能量,紮根教育,让学习与产业有效接轨。未来,欢迎更多企业加入芯片设计联盟,共同携手科技人才培育计画。
 
为拓展产业连结与深度,汇聚产官学能量共同培育更多产业高阶研发人才,交大电机未来将进一步介接扩大与工业局智慧电子学院合作,经济部工业局电子资讯组副组长吕正钦博士表示,工业局累积多年半导体产业人才培训平台能量,可借此合作带动引领国内半导体企业加入,并衔接国际大厂资源,创造更多元培训模式,针对产业界高阶研发人才需求,期未来透过与学校携手企业共同培育高阶硕、博士人才,吸纳国内顶尖菁英投入半导体产业,永续产业成长动能。
 
交大电机学院院长唐震寰表示,今年特别规划硕士生培育结合产业界的模式,就是了解产业对人才方面的需求后,希望实务教育可以往下深耕,达到学用合一,同时也帮助业界找到合适的人才
 
电机学院的芯片设计联盟目前包含力智电子,立锜科技、原相科技、通嘉科技、瑞昱半导体、群联电子、聚积科技、联发科技及联咏科技九家企业。
 
群联电子(PHISON)董事长同时也身为交大电机系友会会长潘健成也表示,群联当初创业的五位创办人均毕业自交大,因此对交大有着一份特殊的情怀与感恩之心。而群联目前的研发团队也有很多来自交大的毕业生,交大与群联的合作可以说是相当的紧密。此次交大电机学院的「芯片设计联盟硕士生培育计画」,透过与电机学院的产学合作,再搭配硕士生的研究资助规划,加速学生毕业后进入群联的研发工作衔接,是一个学校与企业双赢的培育计画,群联对此抱着相当正面的肯定与期待。
 
人才的培育并非一夕养成,学术界与产业界环环相扣,唯有学界人才培育与业界研发需求紧密衔接,让学生学有所用,才能有效解决产业人才需求的问题,培育一流的产业科技人才。
 
 
芯片设计联盟厂商:
力智电子   http://www.upi-semi.com
立锜科技   http://www.richtek.com
原相科技   http://www.pixart.com
通嘉科技   https://www.leadtrend.com.tw/
瑞昱半导体 https://www.realtek.com/
群联电子   http://www.phison.com
聚积科技   http://www.mblock.com.tw/zh-tw
联发科技   http://www.mediatek.com/
联咏科技   http://www.novatek.com.tw

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